丰田拟于2020年实现商品化的自动驾驶汽车中采用瑞萨电子的R-Car SoC和RH850 MCU
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）于今日宣布，丰田汽车株式会社（总公司：爱知县丰田市，董事长兼总经理：丰田章男，以下简称为丰田）和株式会社电装（总公司：爱知县刈谷市，总经理：有马浩二，以下简称为电装）在拟2020年实现商品化、尚在开发中的自动驾驶汽车中采用了包含可称为汽车大脑的车载信息娱乐系统—瑞萨电子用于ADAS的SoC R-Car和用于车载控制的MCU RH850的自动驾驶解决方案。瑞萨电子将从环境感知、行驶判断、到车身控制，为丰田提供整体半导体解决方案。
瑞萨电子凭借车载MCU／SoC在全世界占有No.1的市场份额，这是因为瑞萨电子不仅在半导体的性能和可靠性方面值得信赖，而且在如今备受关注、防止攻击的网络安全技术和应对故障的功能安全技术方面拥有雄厚的技术实力。为实现自动驾驶的商品化，必须将以上先进技术与应用场景相结合，把握性能与功耗的平衡、考量电子系统的搭载位置和空间、应对发热问题和环境问题等技术挑战，拥有汽车领域专业、广泛且深入的知识。
瑞萨电子在车载电子开发中积累了雄厚的技术和经验，在业界受到广泛认可。此次被丰田选为拟于2020年推向市场、可在驾驶员监控下在汽车专用道上自动进行变道、并道、超车的汽车“Highway Teammate”的主要半导体供应商。针对电装开发的自动驾驶ECU，瑞萨电子的“R-Car”作为自动驾驶的核心部分被选定，它可根据来自外部的传感器信息高精度地推测本车的位置并瞬间判断出最佳驾驶方案。此外，RH850被选定为接受R-Car下达的指令并进行行驶、转弯、停止等控制的微控制器。这是经过对关乎自动驾驶汽车能否被普及的重要因素——性能与功耗的平衡、以及高可靠性的综合系统进行评估的结果。
丰田汽车株式会社常务理事 鲤渕健先生表示：“丰田为了实现安心、安全的汽车社会，一直追求卓越技术，严选使用高品质设备和材料的汽车系统。此次，与拥有卓越技术经验积累的电装和瑞萨电子合作，将加速自动驾驶汽车的开发，并实现早期推广。”
株式会社电装常务董事 隈部肇先生表示：“此次，与瑞萨电子携手合作，为丰田自动驾驶汽车共同开发可称为汽车大脑的ECU。电装将使用高性能的半导体，最大限度地发挥高水平系统设计能力和软件开发能力，以实现高可靠性的自动驾驶汽车的ECU系统。”
瑞萨电子株式会社执行董事常务 大村隆司先生表示：“丰田和电装计划投产的自动驾驶汽车采用了瑞萨电子的高性能车载半导体，我感到非常荣幸。面向未来的自动驾驶时代，瑞萨电子将提供开放、创新、可靠的开发平台——Renesas autonomy™，加速自动驾驶汽车开发，为自动驾驶早日普及做出贡献。”
瑞萨电子将持续强化研发，提高运用于自动驾驶汽车的Renesas autonomy的平台价值，努力将先进驾驶辅助系统或自动驾驶系统融合进从旗舰型到推广型的所有车型中，早日实现安心、安全的汽车社会。
