展台演示将展示高能效创新的半导体技术如何推动关键市场领域的大趋势
2018年10月8日，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)将于electronica展会的400平方米展台重点演示在汽车、高性能电源转换(HPPC)和物联网(IoT)等关键和快速发展市场的新方案。安森美半导体还将在electronica展期同周内于多个研讨会发表详细和前瞻性的技术论文，包括在汽车研讨会(Automotive Conference)的多个演讲，引领关于高度创新和高能效的半导体方案将如何促进汽车制造商实现自动驾驶目标的讨论。
在汽车领域，安森美半导体的半导体和感知技术将解决在汽车功能电子化、自动驾驶和照明技术的大趋势。公司的演示将展示在这些领域促成创新的器件和系统方案，包括用于汽车功能电子化的碳化硅(SiC)器件、IGBT、MOSFET和电源模块，用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的成像、雷达和光达(LiDAR)，以及用于前大灯、尾灯和内部照明的高能效电源管理和控制。
高能效半导体方案是电源转换和电机控制(PCMC)成功设计的核心，支持世界朝向更清洁、更可靠和更高成本效益的产品和基础设施的发展。安森美半导体提供最广泛的低、中、高功率范围器件，包括宽禁带(WBG)材料，使工程师能够产生、转换、存储和提供电力。这些产品令设计人员能作出革命性的改变，使家庭、企业、工厂和交通系统变得环保又高效。
针对能源基础设施，安森美半导体将展示高度可靠和高能效的器件，采用创新的封装概念，支持太阳能发电、储能和电动汽车充电等应用。此外，一系列MOSFET、IGBT、功率集成模块(PIM)和智能功率模块(IPM)及全集成的驱动器用于所有电机类型，将为大多数工厂自动化挑战提供方案。在云应用领域，安森美半导体最高能效、紧凑占位的电源转换系统方案将展示节省空间和能源，从而大大降低服务器机群运营商和其他终端用户的成本。新材料如SiC二极管将继续推动能源革命。
在物联网(IoT)领域，电池使用寿命一直是设计人员最关心的问题之一，成为确定许多IoT方案的总拥有成本(TCO)的关键。安森美半导体将展出智能家居/楼宇、智能城市、工业自动化和医疗应用的节点到云平台的各种用例，包括超低功耗互联、感知和电源管理方案。安森美半导体领先行业的低功耗互联产品还可利用采集到的能量，使能数十亿的免电池和免维护的边缘节点。公司将在关于使能无线和无电池IoT的演讲中进一步阐述。
由于隐私、延迟和带宽问题，在边缘添加智能越获重视。安森美半导体的高能效和功能丰富的音频数字信号处理(DSP)阵容，支持边缘设备的嵌入语音识别。公司还将展示一系列创新的图像传感器，结合尖端技术，非常适用于高要求的机器视觉、机器人和嵌入式视觉IoT应用。边缘人工智能(AI)用例以互补的音频和视觉传感器为特色，也将在展位上展出。
