最新热电半导体技术产品动向及产品应用事例
2018年10月25日，LG Innotek（LG伊诺特）披荆斩棘扩大中国热电半导体市场。
LG Innotek举办“中国热电半导体论坛”
LG Innotek举办“中国热电半导体论坛”
LG Innotek上个月25日在中国上海环球港凯悦酒店举办了展示最新热电半导体技术的“热电半导体技术论坛”。有热电半导体领域学术界以及家电、汽车等主要业界专家约300多人参与该论坛。
热电半导体是通过供电实现冷却-加热功能，利用温度差产生电力的革新技术。利用此技术，无需压缩机或加热线即可进行冷却及加热，不受外部温度变化干扰，可精密控制所需温度。并且是可回收废热再利用为电能的环保技术。
LG Innotek致力于从小型冰箱、净水器等生活家电扩展至通信、冷却设备等产业设备和车辆、船舶、可穿戴仪器等扩展热电半导体技术的应用领域。
LG Innotek将全球制造强国作为目标的中国选定为首个全球论坛举办地。这也是基于对热电半导体技术的大量潜在需求的判断。通过“热电半导体技术论坛”，LG Innotek意在向中国市场介绍最新热电半导体技术，推进技术应用，与众多企业机关一道创造事业合作机会。
朴钟硕社长在致辞中表示：“热电半导体是让我们生活更环保，便利的革新技术。我们将与中国各领域专家共同合作快速扩大其应用范围。”
本次论坛上，上海硅酸盐研究所(SICCAS)柏胜强博士对热电半导体理论及商用化战略方向做了演讲。柏胜强介绍说：“期待通过论坛提前扩大市场和商用化的时间。”
延世大学新素材工学科李圭亨教授介绍说：“多结晶热电材料比现有单结晶在强度和效率以及性能方面具有优势，是热电半导体扩大的原动力。”
当天论坛中，中国最大的家电企业海尔(Haier)以及可穿戴设备，化学等主要业界专家介绍了应用在各产业现场中的热电技术事例。
LG Innotek CTO下属李亨仪研究委员发表了热电半导体趋势以及LG Innotek的差异化热电半导体解决方案。李委员表示：“LG Innotek可以提供从热电半导体材料器件模块的R&D、生产，到质量管理的一整套服务，而自主开发的纳米晶材料及模块化技术将扩大应用领域。”
当天活动场内准备了展示区。展示了LG Innotek运用纳米晶材料的热电半导体，应用产品等总共20多种。特别是可以亲自体验红酒柜、智能花盆、冷温调节头盔、温度递减VR-AR等应用热电半导体的产品，获得了参观者的高度关注。
LG Innotek有关人士表示：“此次论坛见证了热电半导体技术价值和未来应用的可能性，并将以此论坛作为契机，挖掘客户，积极加强合作，激活中国热电半导体市场。”
关于LG Innotek有限公司
LG Innotek是一家尖端的材料和元件制造商，也是LG集团的子公司。该公司的业务部门包括LED，移动设备，汽车补品，半导体和物联网的核心部件。此外，公司还与移动设备，家电和汽车公司紧密合作，生产摄像头模块，汽车电子元件，无线通信模块，基板材料。
