业界最高容量的BGA和22x30mm M.2 SSD
2018年11月13日，创新内存和存储解决方案的行业领导者--美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）在Electronica 2018上推出业界首款1TB汽车级和工业级PCIe NVMe™固态硬盘(SSD)，该款硬盘采用BGA封装技术和22x30mm M.2外形规格。美光新型2100系列NVMe SSD基于64层的三层单元(TLC)3D NAND技术，专为下一代自动驾驶汽车和工业物联网(IIoT)而设计。
 
随着搭载先进驾驶员辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统(IVI)的联网汽车对数据要求的提升，汽车正在转变为有车轮的数据中心，这就需要更快、更可靠和更具成本效益的存储设备。此外，工业物联网中边缘计算需求的激增和人工智能(AI)的使用，也推动了对速度更快的存储器需求，而SATA和e.MMC等传统接口无法支持此类使用需求。
 
“据Strategy Analytics估计，2023年将售出180万辆具有三级或更高级别自动驾驶能力的汽车。这些汽车预计需要高达1TB的闪存来支持3D地图、黑匣子记录、传感器数据和4K信息娱乐内容。”Strategy Analytics全球汽车业务执行总监Ian Riches说，“美光推出的PCIe NVMe汽车级SSD是一项亟需的开发成果，它克服了ADAS带来的带宽、延迟和容量挑战，非常适合满足未来自动驾驶汽车的存储需求。”
 
“作为内存和存储技术的领先创新者，美光拥有数十载与汽车和工业制造商携手应对挑战的经验。”美光嵌入式业务部门NAND产品线高级总监Aravind Ramamoorthy表示，“美光2100 SSD外形小巧，成本低廉，其容量、性能、可靠性业界领先。”
 
美光2100 SSD的主要特性
◆性能卓越：读取速度高达2000MB/s，写入速度高达1100MB/s，读取速度比UFS 2.1和SATA 3接口快2倍以上，写入速度则快1.5倍以上1
◆外形小巧，容量大：提供64GB至1TB的密度2，具备16x20mm BGA封装和22x30mm M.2外形
◆低功耗：优化能耗，预计能耗低于UFS 2.13
◆工作温度：-40℃至105℃和-40℃至95℃外壳温度
◆存储接口：PCIe x4第3代，NVMe 1.3提供直接引导选项，无需额外的存储设备进行引导；与UFS4使用的SCSI软件存储堆栈相比，NVMe的系统写入速度和读取速度分别提高了25％和15％以上
◆质量和可靠性：符合AEC-Q100、IATF 16949标准
◆汽车和工业特定功能：端到端数据路径保护，SLC分区经久耐用，具备自加密能力的TCG Opal工作组
◆成本效益：基于行业领先的64层TLC NAND和CMOS阵列技术
 
客户支持
“美光宣布推出业界首款基于TLC 3D NAND的汽车级PCIe SSD，用于下一代IVI和ADAS系统，我们对此感到非常高兴。”Continental Automotive GmbH的内存采购主管Nikolaus Bettinger表示，“美光的汽车级PCIe SSD为Continental的下一代自动驾驶解决方案提供了更高的性能、容量和可靠性。”
 
“美光新款2100 SSD扩展了工作温度范围，采用紧凑的16x20mm BGA外形，为各类工业应用提供前所未有的存储性能和容量。”科技公司Kontron的技术架构师和行业关系部门的Yves Desrochers说。
 
供货情况
目前正在向汽车和工业客户提供基于2100AI和2100AT PCIe的美光NVMe SSD样品，预计将于2019年下半年量产。
 
美光将于11月13日至16日在德国慕尼黑举办的Electronica 2018上展示其汽车级和工业级产品（B5展厅438号展台）。
 
作为拥有超过25年经验的行业领先合作伙伴，美光提供先进的汽车内存解决方案，严格执行质量、可靠性和合规性的要求。美光多样化的易失性和非易失性内存产品组合针对汽车应用进行了优化，并且具备产品长期供应的正式计划。