▲摩比斯携 "NEW MOBIS" 愿景亮相2023 CES
美国西部时间1月5日，摩比斯社长曹诚焕在2023年CES召开的发布会上，公布了公司"NEW MOBIS"的愿景，并强调公司将加速实现以软件为中心的战略转型，完成从“硬件到软件”的质的飞跃。公司的英文名称MOBIS也被重新定义为"MObility Beyond Integrated Solution"，强调公司发展的核心将围绕为用户提供创新的体验和针对客户需求提供优化的综合解决方案展开。
曹诚焕社长描绘了移动出行专业企业，摩比斯未来发展的方向。作为移动平台供应商，在电气化、自动驾驶和车联网等方面发力，为用户提供高度智能的软件和最佳的半导体结合的模块化集成解决方案。
这一未来发展方向在CES上亮相的移动出行专用车辆 ( PBV ) M.Vision TO中得到了很好的体现。M.Vision TO 是一款自动驾驶电动车，车上搭载的传感器、车灯、e-Corner模块集成在车身立柱模块上，与以电池系统为中心的驱动模块共同展示了未来移动出行新生态。
M.Vision TO可根据不同目的，改变车辆形状和尺寸。轮胎能实现90°旋转，完成横向行驶和原地掉头。所以它既可以肩负运送货物的任务，还可以在狭窄的城市空间内自由行驶。
摩比斯未来技术融合研究所负责人千载承也在此次发布会上登台发言，他表示摩比斯提供的未来移动解决方案需要有可靠、稳定的软件和半导体研发能力做支撑才能实现，这就强调了软件和半导体作为综合解决方案的核心竞争力。摩比斯内部设立了半导体开发的专业部门，正在研发适合未来移动出行的最佳半导体解决方案。
摩比斯还在此次CES上宣布，与全球半导体领先公司高通携手，开发L3级自动驾驶集成控制器。自动驾驶集成控制器是实现L3级无人驾驶的核心控制装置，摩比斯计划在集成控制器上搭载高通的高性能半导体技术，开发软件平台。双方合作的项目将于今年上半年开始推进，预计将来，来自全球汽车制造商的自动驾驶和ADAS订单会持续增加。
展望未来，摩比斯将继续加强与合作伙伴的紧密合作，推动未来移动出行技术的发展。近日，摩比斯就与以色列的初创公司 Ottopia 合作，开发自动驾驶远程支持解决方案，目标是L4级以上的完全自动驾驶市场。
