1月20日，根据市场分析公司IDC最近发布的报告，飞思卡尔半导体在通信处理器市场处于绝对领先。飞思卡尔以52%的市场份额高居首位，排名第二的厂商拥有25%的市场份额。IDC还预测，尽管宏观经济环境遇到了挑战，但通信处理器领域的表现未来将超过其它联网芯片市场。

飞思卡尔在通信处理器市场的优异表现得益于其PowerQUICC®产品线的日益盛行。十多年来，PowerQUICC技术一直是通信处理器的代名词。去年，飞思卡尔又进一步巩固了自己在这一领域的领导地位，发布了能够支持下一代联网的全新多核通信平台。作为PowerQUICC产品线的下一代产品，飞思卡尔的QorIQ™ 多核技术旨在将嵌入式多核的采用提高到一个新水平，帮助开发人员满怀信心地移植到多核。

“我们的研究发现，飞思卡尔仍是通信处理器市场当仁不让的领导者，”IDC资深半导体研究分析师Aileen Arcilla表示，“飞思卡尔将继续利用PowerQUICC处理器在行业领先的设备制造商及网络运营商客户中的普及率，并寻求通过QorIQ系列多核器件来保持其领先地位。2009年及之后，飞思卡尔及其竞争对手都试图在为数不多的几个高增长半导体细分市场争取更多市场份额，他们需要密切注视市场对多核的接受情况。”

这篇名为《全球电信/数据通信半导体厂商份额》的IDC报告分析了数据通信/电信设备市场的特定半导体应用，其中包括通信处理器排名。该公司的名为《2008-2013年全球电信/数据通信半导体预测与分析：2008年经济危机的影响》的报告则预测了针对数据通信/电信设备的通信处理器及其它器件的增长率。

“能够被IDC评为通信处理器领域的领导者，我们非常高兴，”飞思卡尔高级副总裁兼联网和多媒体集团总经理Lisa Su表示，“未来几年，通信市场将呈现出创新格局，飞思卡尔将用先进的技术和基于我们PowerQUICC和QorIQ多核平台的优化解决方案，在这一格局中保持领先。”

尽管宏观经济环境遇到了挑战，但IDC预测未来5年全球电信/数据通信半导体市场将持续增长。IDC将这一增长归因于运营商继续更换现有基础设施，以支持流量的不断增长和网络流量（语音、视频和数据）的不同混合，满足最终用户需求。

飞思卡尔于1989年推出业内第一款多协议微处理器，由此建立了通信处理器市场。迄今为止，飞思卡尔已经售出了1.85亿枚通信处理器。这款多功能器件如今已广泛应用于路由器、交换机、数字线路卡、无线LAN接入/聚合点、统一威胁管理（UTM）设备、VoIP设备、客户驻地设备、SOHO和企业路由器以及打印机、高端成像和存储应用。