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	“三高”SiC，新能源汽车应用将现高增
			在2018年11月6至8日于上海举办中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE）上，全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）携多款新产品.........[阅读全文]

19-04-23· 新思科技与意法半导体建立卓越中心
19-04-13· “罗姆杯”大学生机电创新设计大赛揭晓
19-04-13· TI助力斑马智行实现数字座舱功能演进
19-04-13· 美光科技推进AI领域的研究与道德规范
19-04-11· OmniVision推出200万像素汽车图像传感器
19-04-03· 瑞萨电子定量分析工具简化ISO 26262认证
19-04-03· 瑞萨电子推出新型28纳米车载Cross-Domain MCU
19-04-02· 安森美将收购Quantenna Communications公司
19-04-02· 瑞萨电子成功完成对IDT的收购
19-03-29· 村田亮相2019慕尼黑上海电子展
19-03-21· VisIC公司6.7千瓦车载充电器参考设计投入市场
19-03-21· TE获评Ethisphere“全球最具商业道德企业”之一
19-03-21· TUV莱茵助力慧翰微电子获国内首份eCall证书
19-03-21· TE Connectivity助演《阿丽塔：战斗天使》
19-03-21· 安森美公布2018年度代理商伙伴奖获奖者
19-03-21· 安森美展示新版Strata Developer Studio工具
19-03-20· 安森美与NVIDIA合作开展自动驾驶云仿真
19-03-20· 安森美推出两款新的碳化硅MOSFET
19-03-20· 安森美第四次荣获Ethisphere“世界最道德企业”
19-03-20· Melexis推出第三代Triaxis霍尔位置传感器
19-03-19· ROHM推出600V耐压MOSFET“PrestoMOS”系列
19-03-19· 蓝碧16位通用微控制器ML62Q1000系列新品上市
19-03-18· 艾迈斯半导体推出时间-数字转换器
19-03-05· 基于NS1021/1021E的车载USB技术
19-03-04· Qorvo模块助力汽车厂商开展蜂窝车联网试验
19-02-27· BASELABS推出用于量产的新型数据融合开发工具
19-02-19· Xilinx助力百度大脑加速AI终端应用
19-02-19· Xilinx与采埃孚就AI与无人驾驶开展合作
19-02-19· MINIEYE联合Xilinx推出一站式ADAS感知
19-02-19· Xilinx ADAS解决方案客户案例：比亚迪

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