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	汽车座舱电子技术专题交流会
			随着汽车电子化的不断渗透，仪表盘、中控屏、车载信息娱乐系统终端等将面临着升级和集成，以全液晶仪表、HUD、车载娱乐系统、后座娱乐为.........[阅读全文]

20-08-11· 东芝图像识别处理器用于亚太股份ADAS解决方案
20-08-11· Mentor推出Calibre nmLVS-Recon，简化IC验证过程
20-08-05· Xilinx助力百度Apollo自动驾驶平台ACU量产下线
20-08-05· IGBT，电动汽车空调的一项关键技术
20-07-30· 瑞萨电子公布RA生态系统第二阶段合作伙伴解决方案
20-07-29· ROHM：功能安全既要不惜血本又要有的放矢
20-07-27· 富士通电子推出最新耐高温4Mbit FRAM
20-07-27· 安森美提供安全的端到端蓝牙低功耗方案
20-07-22· 芯驰科技使用Elektrobit工具进行AUTOSAR软件开发
20-07-18· 东芝面向车载应用推出恒流2相步进电机驱动IC
20-07-14· 2020慕尼黑上海电子展专题报道｜瑞萨电子
20-07-14· 2020慕尼黑上海电子展专题报道｜村田
20-07-11· 瑞萨电子推出集成LIN输出接口的压力传感器方案
20-07-11· 艾迈斯半导体宣布成功完成对欧司朗的收购
20-07-10· TE Connectivity参与2020世界人工智能大会云端峰会
20-07-10· 安森美半导体发布2019年度企业社会责任报告
20-07-10· 2020慕尼黑上海电子展专题报道｜意法半导体
20-07-08· 瑞萨电子SoC被大陆集团车身高性能计算平台采用
20-07-07· 安森美将为丹佛斯提供用于逆变器的大功率器件
20-07-05· 兆易创新携三大产品线亮相2020慕尼黑上海电子展
20-07-05· 兆易创新推出国内首款2Gb大容量SPI NOR Flash
20-07-02· Mentor Tessent Safety助AI视觉处理器实现安全目标
20-07-01· 2020慕尼黑上海电子展预告｜瑞萨电子
20-06-23· 臻驱科技与罗姆成立碳化硅技术联合实验室
20-06-19· Melexis推出汽车级3D霍尔效应传感器IC
20-06-17· 观点｜SiC应用最大痛点：技术，还是成本？
20-06-17· ROHM开发出第4代低导通电阻SiC MOSFET
20-06-17· Mentor助推5G网络芯片的互操作性要求
20-06-04· Xilinx：拥抱“新基建”，持续发力大中华区核心市场
20-06-03· 艾迈斯推出适用于高速电机的新型位置传感器

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