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	“三高”SiC，新能源汽车应用将现高增
			在2018年11月6至8日于上海举办中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE）上，全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）携多款新产品.........[阅读全文]

18-12-17· Microchip推出全新单芯片触摸屏控制器
18-12-17· Microchip子公司推出新型SoC FPGA架构
18-12-17· 大联大第三届创新设计大赛成功举办
18-12-17· 基于NXP产品的ADAS解决方案
18-12-17· 东芝Toshiba针对ADAS的产品系列
18-12-14· Vishay推出最新款接近和环境光传感器
18-12-14· 英飞凌荣膺“2018年大中华区最佳职场”
18-12-14· Vishay获Design&Elektronik年度创新者奖
18-12-14· Vishay推出新款EMI抑制薄膜电容器
18-12-14· SST和SK hynix合作推出嵌入式闪存解决方案
18-12-07· 安森美：携齐备传感技术助力自动驾驶
18-12-07· 产品：安森美半导体全面智能感知方案
18-12-07· 安森美推出新的汽车级智能功率模块(IPM)
18-12-07· “三高”SiC，新能源汽车应用将现高增长
18-12-02· 立锜发布全新Type-C/PD车用充电解决方案
18-12-02· 德州仪器：互联技术如何推动汽车行业重塑未来
18-11-30· 2018上海宝马展：TE绿色智能解决方案
18-11-30· TE荣获“2018改革创新杰出贡献奖”
18-11-28· 罗姆Quick Buck Booster升降压电源芯片组
18-11-28· ROHM推出1700V 250A全SiC功率模块
18-11-21· Microchip推出智能网络接口连网INICnet技术
18-11-20· 移远通信发布基于Qualcomm芯片组全新C-V2X模组
18-11-20· 2018 SAECCE：Savari现场演示C-V2X
18-11-19· 美光推出45nm汽车级NOR闪存产品组合
18-11-19· 美光推出业界首款1TB PCIe NVMe闪存
18-11-19· 美光推出基于Authenta技术的NOR闪存
18-11-19· TriLumina获ISO 9001:2015质量认证
18-11-19· 科络达喜获“年度车联网最佳企业奖”
18-11-18· 英飞凌2018财年业绩出色，拟进一步调高股息
18-11-14· LG Innotek，开发车辆“C-V2X模块”

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