8月28日，福田汽车与飞思卡尔半导体联合成立的汽车电子实验室正式宣布落成。福田汽车-飞思卡尔汽车电子联合实验室的成立旨在联合开发应用于福田下一代汽车的半导体芯片、软件及系统解决方案。

据了解，双方合作的领域包括电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)技术及相关电控技术，并于将来扩展到动力总成、汽车底盘和安全系统方面的技术研发。此次技术合作涉及飞思卡尔广泛的微控制器（MCU）平台，包括32位Power Architecture MCU、16位S12X和8位S08器件，并包括电源管理集成电路在内的智能模拟器件，以及传感器等。

近年来，汽车电子技术的应用大大提高了汽车的安全性能、排放性能、经济性能和舒适性能，也使得汽车更加智能化，可以说，汽车电子掌控的未来汽车将成为驱动绿色节能汽车发展的主力军。 在联合实验室的建设方面，飞思卡尔将投入半导体芯片、开发工具、参考设计以及其它资源和技术支持，并在不远的将来，开展针对福田汽车的专项产品开发。飞思卡尔将带来业界领先的技术和系统级解决方案，在纯电动汽车、混合动力汽车、动力传动系统和汽车安全等方面提供技术支持以提升联合实验室的研发能力。飞思卡尔希望利用其在IC集成、半导体制造和IC质量方面的优势加快其在潜力巨大的中国汽车电子市场的发展，并希望通过这一策略性合作，帮助提升福田汽车在汽车电子产品方面的研发能力，缩短研发周期，从而加速新技术走向市场。

飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案部总经理Reza Kazerounian表示，“通过紧密的合作和联合研发，飞思卡尔和福田希望在经济高效的动力传动系统、车身电子和混合动力等的汽车电子解决方案方面取得突破，推动下一代汽车系统设计。”