3月15-17日，“2011慕尼黑上海电子展”在沪成功举办。记者现场发现，虽然本届展会未明显出现日本企业临时退展的现象，但是，震惊全球的日本大地震势必会对其本土的半导体行业产生重大影响。

9.0级超大地震发生后的第1个工作日（3月14日），日本三大汽车巨头便宣布全面停产，且未公布复产时间表，表明日本汽车产业受到了地震的重大冲击。事实上，高居整车制造上上游的半导体行业也未能幸免。日本瑞萨、东芝、东京电子（TEL），以及美国德州仪器和美国安森美半导体公司（含刚收购的三洋半导体公司）等位于日本北部的芯片及晶圆厂均表示已受到了破坏。

作为全球芯片主要制造大国之一，日本在半导体设备和材料供应链方面占据举足轻重的地位。就汽车应用而言，日本半导体企业在信息娱乐系统也拥有领先优势。市场分析公司IHS iSuppli的调查显示，去年日本供应商占全球半导体生产份额逾20%，日系供应商因灾缺位至少会对汽车电子行业产生短期供货紧张的影响。期间，日本外半导体工厂的现有产能恐怕也难以承接突然出现的生产缺口。

据某国际芯片批发商上海工作人员透露，地震发生后，已经出现客户囤积芯片的迹象，如果日本芯片厂短期内不能恢复生产，预计3-4个月内将出现部分芯片缺货的现象，进而对相关行业产生重大影响。

不过，另有一位汽车半导体行业资深人士接受记者采访时则表示，这种影响应该不会持续太久。一方面，除了日本，尤其是北部半导体工厂外，诸如意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）等国际企业并没有在日本建厂，地震并没有对全球半导体行业造成全面伤害；另一方面，虽然全球金融危机已迎来复苏，但是，半导体行业仍有一定的产能闲置，可以分担因日本工厂停工的需求缺口。

谈到大地震对半导体市场未来格局可能产生的影响。业界专家表示，从当前形势来看，除了地震及海啸的直接冲击外，继发的冲破地域限制的核辐射影响，加上因电力、燃油等能源供应短缺导致的生产及运输难题，估计日本半导体工厂短期内恢复生产的难度很大。如果日本半导体企业停工时间越长，原有汽车电子客户与新的供应渠道实现成功磨合后，其恢复原气的难度则会更加艰难，日本半导体原有的国际主流地位或将被撼动。