富士电子有限公司和芯片厂商英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）携手为混合动力汽车（HEV）提供功率模块。这两家公司于近日在PCIM欧洲展会（地点：德国纽伦堡；时间：2012年5月8日至10日）上宣布，双方达成一项协议，利用英飞凌的HybridPACK 2功率模块合作开发汽车IGBT功率模块。为满足混合动力汽车的功率模块的供电安全需求，英飞凌与富士就模块的尺寸、输出引脚的位置、针翅铜基板的应用，以及其他机械特性达成一致。该协议包含HybridPACK 2模块——额定电压和电流分别为650V和800A的FS800R07A2E3。

富士电子有限公司功率半导体事业部总裁Toru Hosen指出：“随着全球节省矿物燃料和提高燃油效率的呼声越来越高，混合动力汽车的需求量进一步提高。两家公司携手提供功率模块，将为汽车行业扩大混合动力汽车的阵容和产量，奠定坚实的基础。该协议还可使我们壮大自身产品阵容。”

英飞凌科技股份公司汽车电子部总裁Jochen Hanebeck表示：“怀着让汽车变得清洁、安全和经济的理想，英飞凌成功开发出能够让各个档次的车辆采用混合动力和纯电动引擎的功率模块。我们将自身40多年的功率电子经验和汽车电子经验有机结合在一起，成功开发出性能可靠的紧凑型HybridPACK功率模块。我们很自豪能够通过签署该协议，携手服务于汽车行业。”

英飞凌针对混合动力汽车和纯电动汽车的直接液冷系统，开发出HybridPACK 2功率模块。在功率密度相同的情况下，HybridPACK 2模块的占用空间业界最小——它的体积比市场上现有的同类模块小20%左右。如今，全混汽车和纯电动汽车的电子控制系统的尺寸相当于两个标准鞋盒，平均重量为30公斤。选用HybridPACK 2功率模块技术的系统的尺寸，只相当于其他世界一流的解决方案的尺寸的三分之一，并且重量只有20公斤左右。HybridPACK 2的针翅铜基板不仅可改善热性能，还可提高可靠性。