6月9日，Mentor Graphics Corporation（NASDAQ:MENT）今日宣布推出Xpedition™ Path Finder产品套件，其具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能，进而改进设计、增强芯片性能和提高成本效率。作为Mentor Graphics® Xpedition platform最新产品，它支持利用来自IC和电路板设计团队的布局数据对IC封装选择和优化进行指导和自动化
 
Xpedition Path Finder套件提供了一个单一的环境，在这个环境中，跨域设计团队能够按照他们需要的详细的和精确的标准为每一台设备/接口建模。IC布局设计数据可做为一个虚拟裸片（die）模型（VDM）被表述，其中包含用于协同设计和优化过程中的所有IC级的详细说明。电路板设计数据可作为独立的接口建模或作为完整的设计。可根据业界领先的引脚排列生成和操作能力、现有设备和行业标准格式创建封装。跨域设计团队现在可以在整个复杂系统范围内制定与其IC封装成本和性能有关的智能规划与优化决策。
 
“Mentor的Xpedition Path Finder技术提供了在其他地方无法找到的独特功能，这对作为主要半导体公司设计服务合作伙伴的我们来说非常重要，”BroadPak总裁兼首席技术官Farhang Yazdani说。“我们意识到，使用Path Finder不但节约了大量的时间和成本，同时也提高了封装设计的整体质量和性能。”
 
开发是为了解决现今的系统设计复杂性
Xpedition Path Finder套件针对片上系统（SoCs）日益提高的复杂性和多芯片封装的增长问题，提供了行业第一的新的路径寻找方法，能通过多个封装变量对芯片连通性进行自动规划、优化，同时也将目标定位于多个不同的PCB平台。
 
利用多模连通性环境，设计者可以根据优先级捕捉和管理连通性；基于表格的、图形化的原理图或自动化的。在各种连通性捕捉模式下，可以很容易地对跨域引脚映射和网络组合进行管理。此外，用户可通过信号、总线或接口在其各自域内进行基于规则的引脚/球输出研究，进而实时可视化整个复杂系统的影响。 Path Finder还能简化和自动化库的开发过程，这样耗费数日的工作在短短的几分钟内就能完成。
 
“电气系统设计复杂性呈指数增长，这激励Mentor为市场提供关注于新设计和制造挑战的解决方案，”Mentor Graphics系统设计部总经理兼高级副总裁Henry Potts说。“收到客户对我们公司Path Finder技术的反馈后，我们很兴奋，我们期望能够得到更广泛的采用，使设计人员能够实现最佳工作效率。”
 
Xpedition Path Finder-封装路径查找综合解决方案
Xpedition Path Finder套件是由一个多模连通性引擎和优化引擎/编辑器组成的，采用了含有业界领先布线技术的物理布局工具。 Path Finder套件独特的专业功能包括：
 
◆构造正确性布局环境，使设计人员能够对高引脚数倒装芯片BGA构成的最密集设计的性能和可制造性进行优化。核心Xpedition布局工具提供以下功能：独特的BGA逃逸运算，外加复杂的微孔结构支持；基于形状的任意角度的布线；编辑过程中围绕走线和过孔的动态铜箔填充；大型团队实现高效并行设计的专利技术；及集成RF的电路设计和优化
◆基于规则的球输出(ball-out)分配，包括用于bank组、字节、参考电压、时钟域等规划的优化引擎/编辑器——一种显示球映射的智能方式：简单地创建、导入和导出
◆多模式物理设计单一工具（PCB、MCM、SiP、RF、Hybrid和BGA设计），相比于其他有效的产品能数量级的降低设计时间采用基于微软的元件对象模型（COM）自动化进行稳健扩展和自定义功能
◆流线型和全自动化的库开发
◆虚拟裸片（Die）模型（VDM），精确地捕捉IC布局（平面规划）设计意图，以促进所见即所得IC和封装协同优化。
◆紧密集成的2D和3D电磁（EM）和计算流体动力学（CFD）热分析引擎。