安全互联汽车领域的技术领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI），将于2015年4月20日至29日的2015年上海国际车展上，通过汽车行业创新智库和移动实验室Rinspeed设计的概念车展示和探讨未来移动概念。
计划展出的概念车“Budii”运用了恩智浦技术，汇聚了互联汽车最热门的部分特性。恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进先生表示：“恩智浦领先的安全互联汽车解决方案充分体现了本届车展的‘创新升级’主题，展现了由科技进步所引领的互联汽车发展的广阔前景。我们目前所知的汽车正在从简单的交通工具转变成个性化的移动信息中心，即与外界全方位互联。自动驾驶技术和无缝连接技术将为消费者营造更加精彩的个性化体验，这些技术也会使行车更安全、更轻松。”
Budii概念车集成的多种功能将改变乘客进入汽车、使用各种服务、享受定制娱乐的方式：
◆恩智浦智能钥匙技术可以在驾驶员接近汽车时安全识别驾驶员的身份。汽车会自动解锁，以定制设置欢迎驾驶员，比如迎宾灯、信息等。恩智浦汽车防盗芯片解决方案体积超小，能轻松适应各种终端设备，如手机、钥匙圈、智能手表等。
◆车内基于近距离无线通信(NFC)技术的充电板可对智能手机进行无线充电，同时将手机和汽车同步，激活定制色彩、后视镜位置、无线电台、温度、座椅设置等。由于NFC已成为全球智能手机的常规配置，所以，未来的汽车将具备多种新特性，从简化汽车共享访问和付款到向第三方授予一次性安全访问汽车的权限，比如让人把购物袋送到后备箱。
◆智能牌照装上长距离安全RFID标签后，可轻松进出限制停车区域。在驶离停车区时可以自动付款。
◆未来车载娱乐可以支持全球各大无线电和电视标准。概念车演示时将采用最近刚实现量产的恩智浦最新软件定义无线电技术。为增强音质，这款概念车还搭载了智能音频放大器。
搭载了恩智浦领先安全互联汽车解决方案的Rinspeed概念车“Budii”将于2015年4月20日至29日期间，在2015年上海国际车展Kiekert展台（6.2厅#D509展台）展出，敬请莅临观看。
