10月13日，Mentor Graphics公司（明导，纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出新款 Tessent® ScanPro 产品，该产品采用的技术可以显著提升使用Tessent TestKompress® ATPG 压缩解决方案实现的测试模式容量的节省。由于测试模式的容量很大程度上决定了测试集成电路 (IC) 的成本和时间，因此 Tessent ScanPro 产品可帮助芯片制造商以更快、更具成本效益的方式交付他们的产品。
 
Tessent ScanPro 产品的关键技术——嵌入式确定性测试 (EDT) 测试点，应用局部电路修改，可以减少测试模式生成过程中出现的分配冲突。由此，可以提升模式生成效率，进而显著减少模式数量。EDT 测试点可有效地减少针对所有类型故障模型生成的模式，包括来自 Mentor® 的高级单元感知故障模型。
 
“随着我们的设计尺寸不断增加，测试时间的问题变得越来越严重”，Marvel NCD 的 DFT 经理 Erez Menahem 说。“使用 Mentor 的 EDT 测试点技术，我们可以显著减少测试模型数量，在诸多测试案例中通常可减少到 1/3 - 1/4，而不会对质量产生任何影响。”
 
Tessent ScanPro 产品可在不影响设计性能或计划的前提下，为插入 EDT 测试点提供自动化操作。分析和插入步骤可轻松融入到任何 DFT 流程中。测试点位置经过精心挑选，不会影响时序收敛。同时，一些布局约束也可以由用户来控制。
 
“随着设计尺寸不断增加，质量要求变得更加严格，我们的客户也一直在努力降低测试成本”，Mentor Graphics产品营销总监 Steve Pateras 说。“Tessent ScanPro 的新型 EDT 测试点技术为测试压缩实现了巨大的飞跃。通过将 EDT 测试点技术与 Tessent TestKompress 解决方案相结合，可使总体测试数据量压缩级别介于 200 倍至 400 倍的范围；对某些设计而言，压缩级别甚至更高。”
 
Tessent ScanPro 产品也提供一整套高级扫描 DFT 功能。它可通过生成和添加最有效的扫描架构，将门级网表转化成完备扫描测试和模型压缩的设计。并且，还可分析设计可能存在的测试限制、执行测试相关的设计规则检查 (DRC)，并进行必要的自动纠错。此外，Tessent ScanPro 产品还支持为基于内核的层次化 DFT 方法插入专用和共享的包装单元。
 
可用性
Tessent ScanPro产品现已发售。