作者： 未名 来源： 汽车制动网 日期： 2016年04月19日 12-10-22

↑东芝此次参展的主题「共筑“安心”、“安全”、“舒适”的美好社会」和展品，不仅展示了其雄厚的技术实力和先进产品，更体现了东芝一贯的人文关怀的企业文化——“共筑美好社会，从东芝开始”。
 
“共筑美好社会”，从东芝开始
东芝半导体&存储产品成功亮相2016慕尼黑上海电子展
日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品成功亮相2016年慕尼黑上海电子展。东芝本次参展的主题为「共筑“安心”、“安全”、“舒适”的美好社会」，高度契合了中国发展的现状和行业趋势，受到了业内同仁们的一直好评；其凭借雄厚技术实力展出的面向工业、物联网、汽车等应用的技术、产品和解决方案更是受到了到场观众们的追捧。
  ↑东芝自始至终认为“从社会体系到每一个人，半导体的支持无所不在”。因此，东芝在此次展会上以三大支柱-社会的ICT基础-工业，生活的ICT架构-物联网以及人们ICT的具体呈现-汽车电子为载体，来诠释东芝“共筑美好社会”的愿景。
 
东芝已连续3年参加慕尼黑上海电子展，每次都带来不断创新的技术和产品。此届展会东芝同样举办了媒体见面会，邀请了业界各领域知名媒体，由东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健先生、东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁先生、东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司先生，向业内阐述东芝半导体对技术趋势的理解、对应用市场的看法和对中国市场的规划。
  ↑展会同期举办的媒体见面会现场。参与采访的嘉宾（从左到右）：东芝电子（中国）有限公司副董事长野村尚司（Shoji Nomura），东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁（Motoji Tanaka），东芝半导体&存储产品公司技术市场统括部总监吉本健（Takeshi Yoshimoto），东芝电子（中国）有限公司工业及汽车行业市场部副总监谭弘（Hong Tan）
 
据野村尚司介绍，东芝集团已有逾140年历史，现在全球拥有员工约20万人。1972年，东芝集团正式进入中国市场。截至2014年，东芝集团在华建有79家企业，员工人数3万人左右，年销售收入约790亿元人民币。其中，约50%来自东芝电子部门。  
采访中，田中基仁说，“东芝一直相信并坚持无论科技如何发展，它一定要落实到为人们生活提供服务，这也是我们此次提出‘共筑美好社会’的基石。东芝通过此次在工业、物联网以及汽车电子等三个领域展出的技术和产品为‘共筑美好社会’提供了科技基础。从社会体系到每一个人，东芝半导体的支持无所不在。”
 
谈到当前汽车行业比较关注的先进驾驶辅助系统（ADAS），吉本健说，此次展出的基于东芝Visconti^TM图像识别处理器的ADAS解决方案，只需要1颗芯片就能同时实现4种功能，如车辆检测、行人检测、交通标志识别和车道偏离预警等。相比竞品而言，东芝采用多核异构的图像识别处理器不仅可多任务并行，更重要的是，东芝独到的图像识别算法确保实现了业界最高的图像识别率。另外，东芝采用了低频芯片，具有低功耗、低散热的优势，满足车载电子产品对小型化和节能的要求。
 
另据吉本健介绍，第一代的Visconti^TM图像识别处理器于2013年量产，并被电装采用。其第二代产品也于2015年应用于电装的系统中。今后3年，东芝仍会不断提升图像识别处理器的精确度。同时，由于国际法规对避免碰撞技术的要求越来越高，除了当前日光条件外，还对弱光条件下提出了技术要求。为此，东芝正在研发新一代基于8核的处理器，可处理更多的功能及拥有更多的视频通道，进而能满足欧洲安全法规对夜晚也能识别的要求。此外，当前的图像识别系统主要针对车与行人，新一代的系统也将能识别骑车人、障碍物，以及猫狗动物等不确定的物体。
 
 
本次展出的明星产品有：
   
汽车电子：重点展示的新产品、新技术及解决方案包括：车用图像识别处理器ADAS解决方案Visconti^TM、可同时控制HUD和仪表盘的车载显示控制器Capricorn^TM、汽车音响解决方案、车载诊断系统（OBD）、专为中国市场设计的电子收费系统（ETC），以及车载电机驱动器（含汽车空调解用有刷电机控制器，汽车EPS用无刷电机预驱动器IC，电动车门后视镜控制器驱动器，汽车燃油泵/水泵控制解决方案等）。
   
东芝展示了其最新车用图像识别解决方案——Visconti^TM图像识别处理器。Visconti^TM图像识别处理器采用多核异构架构，含有东芝专有的算法和硬件加速器，在并行运行4路视觉运算和处理、图像检测和识别的同时，满足低功耗的要求。Visconti^TM图像识别处理器提供的ADAS视频处理解决方案，可应用于车辆检测、行人检测、交通标志识别和避免碰撞等多种应用。
  ↑汽车显示控制器“Capricorn^TM”，适用于汽车仪表盘和抬头显示器的解决方案
 
与此同时，东芝还带来了另一款汽车应用领域的明星产品—汽车显示控制器“Capricorn^TM”，适用于汽车仪表盘和抬头显示器的解决方案，以满足混合仪表盘和抬头显示器快速增长的市场需求。Capricorn^TM采用ARM^®－R4处理器，实现了低功耗的设计，采用了东芝原创的2D图形引擎，适用于HUD/图形集群。集成DRAM的控制器，消除了对于外部图形存储器的需求。该产品的最大特点就是在集成图形显示控制器的同时，还内置了5个步进电机控制器、2个显示输出和多种外围设备，为未来的汽车仪表盘和其他应用（如抬头显示器）提供完整解决方案，适用于车载显示设备。
   
此外，东芝还带来了专为中国市场开发的电子收费系统（ETC）解决方案。此次展出的是东芝为ETC OBU/RSU系统提供的全套RF解决方案，内置的RFIC，符合中国ETC标准-GBT 20851的各项要求，兼容各厂家的RSU设备。在保证高接收灵敏度的同时，还采用了超低功耗MCU，并集成唤醒电路，以实现超低待机功耗。这套解决方案的推出，让中国用户可以享受兼具高性能和高质量的OBU/RSU产品。
   
该套车载诊断系统可以安装在车内，通过蓝牙连接，直接将车辆系统的状况传输到手机中，真正步入车联网时代，时时刻刻监控自己的爱车状态，通过此系统可以第一时间反馈给车主朋友们车辆的健康状态，让人们的出行更加舒适安心。
  ↑东芝行车记录仪用的存储卡具备更耐久的编程/擦除次数，并加入了设备（存储卡）健康功能，可以向主机设备报告使用状态。
 
  ↑对于车载音响系统，客户对于存储于数字音频播放器、手机和智能手机中的音乐回放功能，以及支持蓝牙连接的要求日益增加。东芝提供的IC可满足这些市场要求。

  ↑随着环境压力和不同客户要求的增加，个性化、环保、节能和小巧的车用空调将成为主流。东芝为小型直流电机直接驱动提供了6通道半桥以及多项异常检测功能，可用于空调（HVAC）风门控制、车门后视镜角度控制等。

↑采用东芝车载电机驱动器的车门后视镜角度控制解决方案展示
  ↑用于水、油或燃料的泵控制单元无需使用微处理器和霍尔传感器就可进行控制。这就不需要开发用于电子控制单元ECU的软件，或者说可以减轻开发的工作量。而且，因为减少了霍尔传感器的使用数量，也减少了ECU电板的尺寸。东芝设计的泵控制组件的半导体器件可承受引擎室（发动机舱）内高达125℃的温度环境。
  ↑具有节能减排功效的电动助力转向系统EPS已经广泛应用，东芝在此领域有很好的解决方案。据悉，展示的汽车EPS用无刷电机预驱动器IC内置了用于快速响应的高精度/高速电机电流传感器放大器（2个类型）和预驱动器，可检测电路中的潜伏性故障的初步诊断电路，以确保更高的功能安全。
 
工业：面向电铁、电力转换、工业用变频器的大型IGBT模块；采用高效率高性能SiC的新一代功率半导体器件；有助于提高设备节能的低损耗MOSFET；广泛应用于电源系统的分立器件产品线；通过硬件进行矢量引擎控制。
 
东芝此次参展产品的一大亮点是展出了采用第三代半导体技术的代表-SiC材料的器件。SiC具有大禁带宽度、高临界场强、高热导率和高载流子饱和速率等特性，其品质因数远远超过了其他材料，因而成为制造高功率器件、高频器件、高温器件和抗辐照器件最重要的半导体材料。SiC材料在东芝产品中的广泛使用将进一步夯实东芝在功率器件方面的领先优势，并且为未来发展奠定坚实的基础。东芝目前将SiC材料应用在1000伏以上的工业、能源等大功率产品。

东芝在原有IGBT的基础上通过采用“注入增强结构（IE：Injection Enhanced）”技术实现了低通态电压，推出专利产品IEGT。相比IGBT，IEGT的关断性能更好，因此可以降低设备静态功耗。耐压性更高（已量产型号可承受4500V），饱和导通后压降更低，可以降低器件本身的热损耗，开关速度也比较快，同时IEGT具备防爆结构，安全性能也得到了提升。IEGT适用于铁路机车牵引、新能源发电与电力输配电等场景，“IEGT已经被国家电网采用，在长距离直流输变电场景，采用IEGT可以大幅减少输变电过程中的能源损耗。”田中基仁对于IEGT的前景充满信心：“东芝在大功率大电流半导体器件领域有非常大的优势，我们花了很多心思，投入了大量资源，这是东芝的强项!”。
 
东芝的IEGT除采用了SiC材料之外，在封装上还采用了PMI（塑料模块）和东芝独有的PPI（压接式）两种方式。塑料模块式封装采用螺纹连接，它具有方便拆卸的特性；压接式封装具有无焊层、无引线键合、双面水冷散热和失效短路的特点。这两种封装的采用，使得东芝的IEGT器件具有更低的热阻、更高的工作结温、更低的寄生电感、更宽的安全工作区和更高的可靠性，在减少器件的同时大幅提高了功率密度和系统可靠性。
东芝此次还带来了市场份额第一的光耦器件，新的LED技术使得东芝的光耦得以满足多种技术条件，如具备使用寿命长，可靠性高以及工作温度高等特点，其原生的低功耗设计使得东芝的光耦更节能。其新的封装形式可以使器件直接贴装在PCB板的背面，为系统节约空间。
 
物联网：业内领先的低功耗蓝牙分布式网络技术；48层堆叠技术的3D闪存BiCS FLASH™；具有高可靠性、且支持NVMe^TM接口的新型单一封装SSD；近距离无线通信技术TransferJet™；在世界79国取得认证的搭载无线LAN功能的SD存储卡FlashAir^TM；可处理各种传感器数据的应用处理器ApPLite™。
  ↑采用48层堆叠技术的3D闪存BiCS FLASH™，是东芝此次参展的明星产品之一
   
东芝的低功耗蓝牙分布式网络技术是支持蓝牙核心规范4.1版本（Bluetooth Core Version 4.1）的自组网方式。与其他竞品不同，东芝的技术同时支持主从设备的多连接或并发连接和同时支持两个或多个主设备之间的多连接，可使用极小型设备轻松创建网络。东芝利用该技术促进基于分布式通信网络的实现和推广，并为优化自动监控系统和多功能应用等物联网（IoT）应用所需通信功能的设备提供支持，例如互联家居产品、可穿戴设备、医疗设备、智能手机配件、遥控器、玩具等等。
  ↑东芝的产品在可穿戴设备及其无线充电等领域也有很好的应用。
 
在数据存储方面，东芝拥有的技术和产品更是不可撼动的业内领袖，此次带来的全球首款48层3D堆叠闪存BiCS FLASH™实现了256Gb芯片密度，具有更快的写入速度、擦除耐久性以及低功耗。还有一款支持NVMe^TM接口的新型单一封装SSD BG1，单个BGA封装的存储容量高达256G，相较于SSD固态硬盘，其机械可靠性更高。并可减少占用设备的空间，从而增大电池区域的面积。