2016年10月24日，Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出全新的 Xpedition® 多板系统设计解决方案，帮助多学科团队开展无缝协同协作，以便高效管理日益复杂的系统。Xpedition 流程可消除设计流程中的冗余工作，进而最大限度地提高团队效率，同时还可借助数据管理基础设施优化产品性能和可靠性。如此一来，便可确保数据完整性，以及将可重复使用的 IP 用于系统中的所有电路板、连接器和电缆。
要设计包含多个互连电路板（连接器和/或电缆）的系统，过去通常会使用多种桌面办公工具（例如，可确保电路板内部连接的电子表格、记录系统元件参数的文本文件以及可显示模块级系统结构和层次结构的绘制应用程序）将单独的非耦合电路板和布缆项目整合到一起。由此将带来一系列问题：跨领域设计团队之间无法很好地配合；代价高昂的系统内连接错误；耗时费力的人工验证步骤；以及阻碍系统设计优化的严格的系统变更规则。这种缺乏整体性的多板系统设计会进一步影响互连电子系统（俗称系统体系，常见于汽车、航天/卫星、工业自动化和数据中心基础设施内）网络的设计能力。
“设计一个高性能的尖端光刻系统需要几十个跨学科团队并行工作，此时，我们将面临诸多挑战，例如，要确保整个设计的一致性和正确性，以及要满足紧迫的上市时间目标等。”ASML 电子设备开发部高级总监 Jan van Vlerken 说道。“使用 Mentor 的 Xpedition 多板系统设计解决方案，我们就可以在单一设计流程中实现从概念层面到 PCB Layout 的设计连接，用时更短、改版次数更少，图纸的一致性也有所提高。”
全新的 Xpedition 多板系统设计流程使用经过充分集成的自动化协作工作流程取代了效率低下的纸面和人工过程，从而提高了设计团队的生产率，同时降低了开发成本。所有抽象层面的自动化同步以及自动化连接器管理均可帮助设计团队实现上市时间目标。在实现信号跟踪、功能和信号完整性仿真以及设计分区和重新分区的同时，维护连接内容，进而确保“设计即正确”的系统设计。全新的 Xpedition 流程将提供全面并行的协作设计环境，世界各地的团队从此能够“实时”合作，为公司提供灵活且直观的技术，从而开发出具有创新性和竞争力的产品。
“电子设备连接的管理工作十分复杂，这也是系统架构师当今面临的重要挑战，但在此之前，这个问题一直未能得到充分解决，”Gary Smith EDA 首席分析师 Laurie Balch 说道，“Mentor Graphics 凭借其在系统设计和分析技术方面的深厚知识，推出了强大的多板系统开发解决方案，为市场提供了莫大的帮助。”
Xpedition 多板系统解决方案 - 关键特性
-用于架构、分区、创建和记录电子多板系统逻辑定义的单一桌面工程环境
-受控的多板系统电路板设计同步，可减少接口、消除人工数据处理、数据复制和工程变更单传输错误
-集成的连接器管理，可消除从初始设计概念阶段到整个设计周期（包括 PCB 项目及按设计采购的元器件）内的连接配对错误
-集成的多板系统级别连接验证
-通过多板系统电路板与电缆之间的受控同步实现内置变更管理
-将逻辑电缆连接管理集成到物理表示，包括与利用 3D MCAD 的双向协作
-为负责分区功能和相关电路板的工程师和实施团队打造协作协同设计环境，同时还能自动管理数据完整性和连接性
-集成库浏览功能，可直观研究、选择和管理系统级元件
-利用现有架构 IP，即将 Visio 数据导入系统设计并嵌入其中，以及将特征附加至系统元件
-系统数据管理可实现多学科协作，同时还能促进在团队间复用电路板、连接器和电缆
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全新的 Xpedition 多板系统设计解决方案现已发售。
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Mentor Graphics推出全新Xpedition Enterprise平台
以应对刚性-柔性与高速设计挑战
（2016年8月15日讯）Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT) 今日发布了最新版 Xpedition® 印刷电路板 (PCB) 设计流程工具，以解决当今高级系统设计日益复杂化的问题。电子产品密度的不断提高促使公司以更低成本开发高度紧凑且功能更多的系统设计。为有效管理高级 PCB 系统对密度与性能的需求，新款 Xpedition 流程的高级技术可以设计并验证 3D 刚性-柔性结构，以及实现带有复杂约束的高速拓扑的自动化布局。
“我们的客户是开发世界最高级电子系统的行业领导者。他们需要从针对高性能、高级封装、刚性-柔性发展，以及更高速度与密度的设计中获得手段，部署更先进的技术与技巧，” Mentor Graphics BSD 副总裁兼总经理 AJ Incorvaia 说道，“为实现最新 Xpedition Enter¬prise 流程，我们与客户合作，响应他们战略计划中的需求，以实现管理与日俱增的复杂度、加强组织合作、提高最终产品质量以及促进企业 IP 管理的目标。
控制高级刚性-柔性设计复杂度
刚性和刚性-柔性 PCB 如今应用于各类电子产品，从小型消费类电子设备，到高度注重可靠性与安全性的航空、国防以及汽车电子设备。此项 Xpedition 刚性-柔性技术可简化从开始创建叠层到生产制造的整个设计流程。
工程师可以设计完全支持 3D 环境（不仅是 3D 视图，还包括 3D 设计和验证）的复杂刚性与柔性 PCB，实现可确保最佳可靠性以及产品质量的“以构造确保正确”(correct-by-construction) 的方法。3D 验证确保弯折位置正确以及电路板元件不影响折叠，以上可在设计初始阶段进行审查从而避免代价高昂的重新设计。用户可将 3D 实体模型导出至 MCAD 以便高效地协同设计双向 PCB 外壳。
整合 Mentor 领先的 HyperLynx® 高速分析技术能够对复杂刚性-柔性叠层结构中的信号和电源完整性进行优化。Xpedition 流程为制造准备提供全部有关柔性和刚性的信息，此类信息以常用的 ODB++ 数据格式呈现。该方法将电路板的最终设计意图准确传达给制造厂，消除数据不确定性。全新 Xpedition 流程是专门为柔性以及刚性-柔性设计而开发的最佳解决方案，涵盖从构思到制造输出的所有阶段。
“全新 Mentor Xpedition 流程提供多种电路板外形、叠层以及弯折区域，这使我们能够在设计环境中定义刚性柔性特性，并导出折叠式 3D 步骤模型，从而有效集成机械设计，”荷兰国家亚原子物理研究所 NIKHEF PCB 设计工程师 Charles Ietswaard 说道，“Xpedition 的自动化刚性-柔性功能帮助我们轻松控制当今高级 PCB 系统中不断增加的复杂度，提高生产率以及总体产品的可靠性。”
高效刚性-柔性开发的主要特点与功能包括：
-运用每个区域的独特外形定义刚性-柔性叠层，使设计变更比分区叠层更简单。标准柔性材料（例如层压薄片、“嵌入式”或“比基尼式”覆盖层、加固件以及胶粘剂等）可以应用于叠层。
-完全支持柔性弯折以控制 PCB 弯折位置与方式，包括柔性层部件布局、柔性布线、平面形状填充、泪滴焊盘以及走线焊盘。定义弯折后则可以对设计进行 3D 显示与验证以确保不发生冲突。
-功能强大的用户界面可直观简单地选择控件，以确保妥当管理设计。
-电气规则检查 (ERC) 采用可定制本地规则检查器与一套全面的设计后检验，确保一次性通过验证。
-受柔性影响的信号与电源完整性分析能确保穿越不同叠层区域时能精确建模互联结构。
-使用可制造性设计 (DFM) 验证与新产品导入 (NPI) 工具可以确保 PCB 从设计到制造过程的管理平滑又高效。
↑Mentor Graphics最新Xpedition Enterprise自动化布局流程帮助PCB工程师在集成3D环境中更容易对刚性-柔性产品进行设计和验证，以应对现今PCB系统复杂性挑战。
高速设计自动化布局
全新发布的 Xpedition 还具有高级布局自动化特性，可应对高速设计中与日俱增的复杂性，以及体现高端计算芯片组的新指导准则。以下主要功能有助于优化性能的设计：
-Tabbed布线是一种特别的布线，用于最大限度降低串扰与阻抗不连续的影响，可以在高速走线上建立与修改。
-设计师可在定义网络干线路径（包括走线屏蔽）的草图上创建和修改布线策略。
-增强的调节功能可在交互编辑中获得更佳反馈和控制，从而实现高速约束。
-可以在制造布局与输出中定义需要背钻的网络。
-工程师可将极性叠层和层映射直接导入约束管理器以简化设计启动流程。
-全新用户界面可在设计中审查所有设计规则是否得到遵守，以更快识别和解决电气与制造设计违规情况。
获取产品
针对刚性/柔性-刚性自动化高速设计布局的全新 Xpedition 流程现已发售。
