TSMC 与 Mentor Graphics 携手合作，为全新 InFO 技术变型提供设计和验证工具
2017年1月11日，Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，TSMC 扩展与 Mentor Graphics 的合作，将 Xpedition® Enterprise 平台与 Calibre® 平台相结合，在多芯片和芯片-DRAM 集成应用中为 TSMC 的 InFO（集成扇出）封装技术提供设计和验证。Mentor 专门开发了全新的 Xpedition 功能为 InFO 提供支持，确保 IC 封装设计人员按照 TSMC 规格完成设计任务。通过结合 Calibre 和 HyperLynx® 这两大技术的优势，全新的 Xpedition 功能可在实现完全没有设计规则检查 (DRC) 错误的 InFO GDS 文件过程中，最大限度减少设计人员的工作量，缩短 DRC 周期。
 
TSMC 设计基础架构营销部高级总监 Suk Lee 说道：“TSMC 的 InFO 封装可支持众多行业需要。InFO 解决方案基于 Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 和 Sign-off Calibre 平台等封装工具，可帮助我们的客户实现其产品上市时间目标。” 
 
Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 平台是被广泛采用的、面向 PCB、IC 封装以及多板系统级设计的设计流程，包括架构创作、实施、制造执行等阶段。将用于设计的 Xpedition Enterprise 平台与用于分析和验证的 HyperLynx 工具套件以及业内领先的 Calibre 平台相集成，为设计人员实施 InFO 设计带来众多优势：
 
◆Xpedition 生成 InFO 版图，满足 TSMC 设计规则要求；
◆InFO 特定的精简化设计内制造验证采用 HyperLynx DRC 来加速收敛，缩短设计阶段的 DRC 迭代次数；
◆Calibre DRC、LVS 和 3DSTACK 解决方案提供 Sign-off 级芯片、InFO 封装 DRC 以及版图与电路图 (LVS) 芯片间连接验证，确保获得 TSMC 所需的精度和完全没有 DRC 错误的 GDS，提高一次性成功率；
◆Calibre 工具的直接突出显示和交互显示功能融入到封装设计平台结果中，缩短了晶圆代工厂准备进行 Sign-off 的时间；
◆集成到热分析以及具有热感知的版图后仿真流程能尽早发现潜在的热问题；
◆系统级信号路径追踪、提取、仿真以及网络列表导出可确保整个 InFO 封装信号的完整性。
 
Mentor Graphics BSD 副总裁兼总经理 A.J.Incorvaia 说道：“本次合作基于 Mentor 对 TSMC InFO 封装技术的初始支持，并且对此项支持进行了扩展。Mentor Graphics 与 TSMC 持续合作，确保了新的 InFO 技术变型可轻松纳入设计组合，因此设计公司能扩展所提供的产品，对自身的设计性能和上市时间充满信心。”
 
Mentor Graphics Design to Silicon 事业部副总裁兼总经理 Joe Sawicki 指出：“实施 TSMC InFO 设计的公司在寻找一种集成式解决方案，能支持 InFO 封装设计在晶圆代工厂 Sign-off 级独特的实施和验证需要。Xpedition Enterprise 平台与 Calibre 工具集的结合能为我们双方的客户带来统一的设计和验证环境，以便生产完全没有 Sign-off 错误的晶圆代工 InFO 设计。”