Mentor, a Siemens business 近日凭借其领先的 EDA 解决方案被台积电（TSMC） 授予两项2020年度OIP合作伙伴奖。该奖项面向 Mentor 等台积电开放式创新平台 (OIP) 生态系统的合作伙伴，旨在表彰其过去一年中在下一代系统级芯片 (SoC) 和 3DIC 设计支持方面所做出的杰出贡献。
 
获得台积电OIP 年度合作伙伴奖项的公司在设计、开发和技术实施方面均达到了最高标准，全面助力芯片创新。此次Mentor获奖的两个类别分别为“联合开发3DIC 设计生产力解决方案”和“联合开发3nm 设计基础架构”。在此基础之上，Mentor 将进一步与台积电深入合作，通过支持台积电最新技术认证的解决方案来实现下一代 SoC 和 3DIC 设计。
 
TSMC 设计基础架构管理部高级总监 Suk Lee 表示：“很高兴Mentor 及其EDA 解决方案能够在两大类别中赢得本年度的台积电OIP合作伙伴奖。这是对于台积电和Mentor长期合作成果的一种肯定，表明我们正携手克服客户所面临的设计挑战，并针对智能手机、HPC（高性能计算）、汽车、人工智慧/机器学习和物联网应用等领域不断扩展新的设计平台。”
 
此次Mentor能够在3DIC 设计生产解决方案方面获得认可，是由于其Xpedition™ 软件平台为台积电的 2.5/3D 制程提供了广泛支持，其中包括用于设计规划和网表的 Xpedition Substrate Integrator，以及用于基板布局的 Xpedition Package Designer，经过增强后的Xpedition Package Designer也已经满足台积电最新的 InFO 技术要求。随着设计复杂性的逐渐增加，客户对于分析能力的需求也在不断提升，Mentor Calibre®物理验证平台中的3DSTACK技术为了满足最新的CoWoS® 需求，也扩充了电晶粒内(inter-die) 端口连接检测。
 
此外，Mentor 的Analog FastSPICE™ 平台和Calibre® nmPlatform验证平台也已经获得台积电最新的3纳米技术认证。Analog FastSPICE™ 平台可为纳米级模拟、射频 (RF)、混合信号、存储器和定制数字电路提供先进的电路验。
 
Mentor Calibre 设计解决方案产品管理副总裁 Michael Buehler-Garcia 表示：“我们非常荣幸能够再次获得台积电的 OIP 年度合作伙伴奖项。未来，我们的共同客户将会面对更加复杂的设计难题，而台积电和Mentor 也将继续携手，为客户提供行业领先的解决方案，帮助他们将这些复杂设计变为现实。”