◆结合双方在专业技术与市场规模上的优势，Stellantis与鸿海成立合资公司SiliconAuto
◆自2026年起，SiliconAuto将向汽车行业各类全新车辆平台提供芯片设计与销售服务
（2023年6月20日，阿姆斯特丹）Stellantis集团与鸿海科技集团（“富士康”/台湾证券交易所代码：2317）今日共同宣布，双方以50:50比例组建合资公司SiliconAuto。预计自2026年起，该合资公司将向包括Stellantis集团在内的汽车行业客户提供一系列最先进的车用半导体设计与销售服务。
本次合作结合了Stellantis对全球出行产业多样化需求的深入了解，与鸿海在信息通讯产业领域的专业知识和开发能力。SiliconAuto将为客户提供以大量电脑控制功能和模块为主的专业级车用半导体芯片，尤其是电动汽车所需芯片。
SiliconAuto的产品未来将支持来自Stellantis、鸿海以及第三方客户的半导体需求，包括Stellantis新推出的、具备完整OTA(Over-the-air)无线更新功能的电子电气和软件架构STLA Brain。
Stellantis集团首席技术官Ned Curic表示：“核心零部件的稳定供应将使Stellantis受益，这对推动我们的产品在软件定义时代的快速转型至关重要。我们的目标是为购车客户打造能与他们的日常生活无缝连接，且即使出厂多年仍能维持优异性能的车辆。合资公司的成立有助于Stellantis与鸿海建立高效的伙伴关系并实现特有的创新。”
鸿海集团首席产品官萧才佑表示：“我们期待SiliconAuto通过运用两家母公司的资源与垂直整合能力为我们的合作伙伴们提供优质的产品和服务，进而成为电动汽车产业蓬勃发展的基石。此次双方合作发挥的综合效应也将帮助我们的客户提升竞争力。”
SiliconAuto公司总部将设在荷兰，由Stellantis与鸿海双方共同组建经营团队。Stellantis将向SiliconAuto输入未来电动车及各类新能源车平台性能交付所需的相关技术。
本次合资公司的成立是继Stellantis集团和鸿海集团于2021年12月双方签署在车用半导体领域建立合作关系谅解备忘录后的一大进展。此外，双方另有合资公司项目Mobile Drive，该合资公司聚焦于开发能提供消费电子功能、人机交互界面和服务的智能座舱。
