当地时间16日晚间，日本福岛县附近海域发生7.4级地震。除造成百余名人员伤亡外，目前日本电力、通信、运输以及制造业均受到不同程度的影响。
综合日媒报道，日本宫城县和福岛县因地震引发大约3万起停电事件。受停电影响，福岛县通信基站内部电量耗尽，部分地区出现断网。
更为值得关注的是，地震所带来的影响也在向半导体和汽车相关生产活动蔓延。
汽车半导体的“震惊”
每一次日本强震，几乎都会牵动全球半导体及下游产业的神经。
日本在半导体材料和设备领域培育出了一批行业巨头，而包括村田、瑞萨等公司还掌握着全球汽车半导体供应的命脉。
瑞萨是全球最大的车用MCU供应商，2020年市场份额达到19%；村田是MLCC龙头厂商，全球市占率超过三成。
MLCC能够为ECU传感器提供浪涌保护、为ECU电源消除EMI噪声。随着汽车行业加速电动化和智能化的转型，单车ECU使用量不断提高，也带动MLCC进入新的增长期。
不过，由于高精度半导体设备对于微振动、空气质量等条件要求极为严苛，日本多震的特点成了影响半导体供应的最大变量之一。
而此次震区集中在日本东部地区，很多半导体企业都在这里设有工厂。
目前，瑞萨已经暂停那珂工厂和高崎工厂的运营，并表示工厂恢复生产时间将“视设备状态确定”。另外，于震后立即停下运转的米泽工厂，已在检查后重启部分生产。
村田有四家工厂受到影响，目前仍在进行设备检查。其中宫城县东美市工厂发生火灾，火势虽已被熄灭，但还在调查起火原因和设备损坏情况。据悉，该工厂主要负责生产手机和汽车所需电感。
铠侠方面，产品覆盖智能手机、数据中心以及汽车存储器产品。虽然北上工厂部分生产设备停止运作，但铠侠强调内存生产没有歇菜。
“黑天鹅”走了又回
近两年来，半导体行业遭遇了数场黑天鹅事件。美国德州罕见暴风雪、中国台湾严重旱灾、日本地震火灾……
在这一系列因素作用下，上游半导体生产遇阻逐渐传导至下游的手机、汽车等制造生产环节。时至今日，汽车制造商们还是会将“缺芯”列为限制销售的原因之一。
这里不得不提下瑞萨的那珂工厂。
在2011年的“311地震”中，那珂工厂曾停产约三个月，虽然防震措施逐步完善，但去年的一场火灾，又让该工厂负责生产汽车MCU的一座厂房停产接近一个月。
毫无疑问，在本就缺芯的环境下，瑞萨停产对供应链的影响是明显的。这也是，日本强震之所以会受到各方关注的重要原因。
此外，电装（DENSO）也表示，地震损害了福岛厂的一些设备。电装脱胎于丰田汽车的电气零件部门，目前是仅次于德国博世的全球第二大汽车零部件供应商。丰田是其主要客户之一。
在此次福岛地震中，丰田亦是受害者之一。
据悉，丰田在日本东北地区设有多家工厂，包括岩手工厂、宫城大平工厂、宫城大和工厂现已停工。不过根据官方说法，17日晚班是否恢复生产要视情况而定。
早些时候，丰田告知其供应商，从今年4月开始的三个月里，日本国内产量将较之前计划的缩减最多20%。任谁都没有想到，“被减产”来得这样快。
相比之下，日产位于福岛县的磐城工厂、栃木县栃木工厂和神奈川县奥帕马工厂的生产没有受到影响。
无论如何，汽车产业链的脆弱性在一天时间里再次凸显出来。在尚不清楚这场地震带来的影响有多大时，防患于未然或许是最好的办法。
