今日，据知情人士称，比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，并已向设计公司发出需求，如果进度快，预计年底就可以流片。
此外，比亚迪正在招聘BSP（board support package，板级支持包）技术团队。BSP的作用是，给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。
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据了解，其实比亚迪在约20年前就成立了自己的半导体团队，并陆续推出了IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。然而，对于智能化领域的自动驾驶芯片和数字座舱芯片，比亚迪一直未有涉及。
近年来，智能化逐渐成为车企的核心竞争方向，比亚迪也随之开始调整业务重点。比亚迪董事长王传福表示，「新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪在智能化领域，会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。」
在2020年全球「芯片荒」开始后，除了多家国内芯片企业迎来更多需求外，车企也开始尝试重视芯片研发。自2021年起，包括吉利、长城、上汽和东风在内的传统车企，纷纷加大了在芯片领域的投资。
同样在近期宣布自研自动驾驶芯片的车企，还有理想和小鹏。2021年，小鹏汽车的自动驾驶副总裁吴新宙对外媒表示，其正在研究包括自动驾驶芯片在内的各种技术。
另外，理想汽车创始人李想也在今年宣布将自研自动驾驶芯片，并成立了业务范围包含芯片设计的四川理想智动科技有限公司。
而同样作为传统车企的吉利汽车，也通过吉利控股旗下的芯擎科技，在2021年底推出了一款7nm制程的座舱芯片——龍鹰一号。
不过，也曾有多名芯片公司的高层表示，想要在短期之内做出能够支持自家汽车生产的芯片极不容易。目前，成功自研自动驾驶芯片并实现规模化前装的车企屈指可数，特斯拉是其中一个先例。
