随着电动化、智能化、网联化的发展，汽车领域的技术更新不断加快，作为半导体技术行业领航者Qorvo，也正积极参与到汽车行业这场前所未有的变革。在此次慕尼黑上海电子展上，向公众展示其在汽车电子领域的三大技术方案：Sensor Fusion、UWB技术和SiC模块，如何为消费者带来更加安全、舒适的驾驶体验。
▲安全、舒适与高效，Qorvo创新汽车技术亮相上海慕尼黑电子展
Sensor Fusion：开启车内触控新感觉
车内操控，最重要的就是精准，误触可能会带来危险。而随着电子技术的发展，原先旋钮+按键的传统控制方式正逐渐被触控、声控等替代。而触控并不仅仅只能在显示屏上得以实现，在更多的材质上实现精准触控，正在成为一些车企的需求，而Qorvo的Sensor Fusion就能实现这些愿望。
Sensor Fusion通过MEMS传感器、ASIC芯片、软件和机电一体化结构带来三维人机交互体验。该技术最大的优势是能够用在各种表面(塑料、玻璃、金属、木头)、各种户外和恶劣环境(高低温、潮湿、油污)、各种外形/厚度条件下工作，以实现真正的无间隙和防水设计。简单来说，就是不需要在各种表面开孔挖洞，破坏整体美感，甚至还可以实现震动或光影效果。
而且，在操作上，更加人性化，体验也更好。比如说一些通过屏幕触控，需要在二级或者三级菜单中才能进行的操作，实际你可能会经常用到，那么就可以通过设定，在其他地方，比如方向盘、门窗等地方实现，操控方便可靠。
在展台上，我们能看到Qorvo两个展示效果。
一个是透明触控板，集成了4个传感器，能实现3D touch。当按压力大时，旁边显示器内可以看到有个很大的圆圈表明按压力度，当按压力小时，圆圈就比较小。而且不限于输入材质，除了手指，笔什么也可以。
另一个是车把手按键，这种应用我们已经在车门开闭上能够看到，通过按压实现车门有效的开闭。当然，这种操作也可以在方向盘、中控等处的按键上实现。
当然，Sensor Fusion技术依然还要面对来自OEM的特定需求。Qorvo的工程师告诉我们，从技术层面，相比竞争对手，Qorvo已经能够提供一整套解决方案，包括传感器加信号处理、算法，而且还有二合一的方案，所有的工作都能在Qorvo芯片里面来实现，产品更简化，集成度更高。
这也得益于Qorvo有10多年研发历史的压力传感器所拥有的优势，一是灵敏度最高；二是拥有一定的IC级别，可靠性非常高。三是产品已经迭代很多年，有着丰富的技术与经验积累。
UWB技术：更稳定与流畅的无缝连接
当下，数字钥匙是许多车主熟悉并使用的一个功能，但它只是UWB一个功能而已。
Qorvo提供的UWB解决方案包括硬件、软件、射频，甚至到天线。第一代Transceiver方案架构更灵活，性价比更高。工程师也透露，目前Qorvo正在开发第二代产品，对比友商的第二代产品更具优势。
此外，因为汽车和手机都有UWB功能，所以可以作为数字钥匙，当然也可以开发新的功能，比如位置检测。比如说我有手机在手上，我可以检测到我正站在哪个位置；我可以检测司机位置，也可以知道我是在司机边上还是后排，不需要摄像头来检测。目前一些车企开发手机，也是为了实现车与手机之间更为流畅的无缝衔接，这也需要UWB的支持。
而且由于UWB的加密性非常好，定位准，如果碰到偷车，能很快定位。所以相比之下，欧洲将UWB作为车上的强制配置。
SiC模块：以高性能表现助力电动汽车发展
得益于高度集成的SiC电源模块不仅易于使用，而且具有卓越的热性能、高功率密度和高可靠性，因此非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。所以新推出的新能源车，不少都将SiC应用放在亮点宣传中。不少科技供应商也相继推出各自的SiC解决方案。
此次Qorvo展示的SiC模块demo对标于市面上常见的E1B，其为半桥和全桥配置的模块，导通电阻 RDS(on) 最低为9.4mΩ。模块采用Qorvo独特的共源共栅配置，最大限度地降低了导通电阻和开关损耗，从而能够极大地提升效率，这一优势在软开关应用中尤为显著。相比于同类型产品，Qorvo产品在开关损耗性能上有明显优势。再加上先进的封装技术，用银烧结的方式做了芯片间的堆叠分装，将热阻降至0.23°C/W。键合线从硅器件上面打到基板上，从而使得模块的功率循环的次数要远远高于常规的SiC产品，功率循环性能比市场同类SiC电源模块高出2倍。因此，基于好的芯片技术及先进的封装技术，Qorvo的SiC产品在可靠性、热特性、损耗方面都极具优势。
虽然此次慕尼黑上海电子展Qorvo只展示了部分汽车半导体技术，但已经充分体现出Qorvo在半导体领域的技术优势。我们有理由相信，Qorvo将依托其前瞻性的技术创新，助力汽车产业向智能化的高端领域、全面互联的生态体系以及高度个性化的用户需求加速转型。
