ANSYS18新产品发布会完美闭幕，开启下一个仿真时代
3月3日--14 日，ANSYS 分别在北京、上海、成都、深圳全国四地召开ANSYS18新产品发布会，本次新产品发布规模空前，近3000人到场。此次大会同时发布ANSYS最新版产品：ANSYS18，和第一款ANSYS中文软件ANSYS AIM。大会由ANSYS大中华区总经理和来自ANSYS总部的技术专家介绍了工业4.0 和智能制造时代的仿真应用和仿真平台建设及ANSYS的发展策略，并分为五个分会场：高频、低频、结构、流体、系统分会场，对新品的新功能和最新应用进行详细介绍，并在上海和北京站特设医疗仿真专题。
主会场：千人盛会，场面火爆
↑本次大会由ANSYS大中华区市场部经理董兆丽女士主持
↑ANSYS大中华区总经理孙志伟先生做开幕致辞
孙志伟先生提到在数字双胞胎中，仿真在工业4.0 扮演的角色从概念设计导详细设计到生产，一直到产品的生产，帮助设计正确的工业流程进行生产，一直到产品运作的过程。
一个发动机在天上运行，在地上有一个虚拟的双胞胎发动机也在运行，从而能够告诉你这个发动机将要发生故障，这个发动机需要维护，这个发动机需要运行。
↑ANSYS 全球行业总监Robert Harwood博士做主题演讲ANSYS策略和发展
Robert 指出从ANSYS角度来说我们会把数字化的这场变革分为三个部分，包括了数字探索、数字原型和数字双胞胎，数字原型就是我们多年来一直致力于的领域，我们会在这方面继续延伸。所以我们会继续帮助各位来开发完整的数字原型。
仿真技术在从一个产品研发技术变为一个对业务成功至关重要起着至关重要的作用；无所不在的工程仿真以及其中的三大数字支柱；ANSYS 18 在以上的背景之下一一满足各位需求。
↑ANSYS仿真平台总监Satish Gandhi先生做主题演讲工业4.0时代的仿真平台建设
Satish指出我们的客户已经可以通过我们的仿真平台享受极大的好处，包括了软件总体应用成本减少50%，实现产品发动目标提升24%，研发时间缩短37%。
↑ANSYS 中国区技术经理丁海强先生给大家做ANSYS 新功能介绍
大会主会场
↑ANSYS技术咨询平台，各位工程师蓄势待发
大会开场
ANSYS新一代的多物理场仿真平台AIM，第一次实现了在统一的三维操作环境下的多物理场仿真，内核采用ANSYS专业的结构、流体和电磁求解器，将复杂的仿真设置流程化、模板化，大大降低了CAE工具的使用难度和门槛，同时又保证了仿真结果的专业性和可信度，AIM还将推出包括中文版本在内的多语言版本，减少软件使用过程中的语言障碍，有效推进CAE技术的普及化。
高频仿真分会场，演讲主题：
-HFSS 18新功能介绍
-SI产品18新功能介绍
-电子产品的结构与热可靠性设计
-有源天线系统仿真思路与实践
-小型化智能产品电磁兼容性设计
-DoE优化实现高速设计鲁棒性
低频仿真分会场，演讲主题：
-Maxwell+Simplorer R18主要新功能介绍
-Maxwell R18 TDM时间分解法增强和提升HPC效率
-ECE/ROM模型提取与Simplorer系统集成
-电机矢量控制等算法在Simplorer仿真中的实现
-Simplorer用于定制化高级建模及高性能开关电源仿真方法
-电磁、流体双向耦合仿真技术在感应加热领域的应用
结构仿真分会场，演讲主题：
-ANSYS Mechanical 18新功能概览
-ANSYS Mechanical 拓扑优化新功能在工业产品结构设计中的应用
-ANSYS Mechanical 18新功能 - 更快更易用
-ANSYS Mechanical轮胎高级非线性仿真
-ANSYS Mechanical振动疲劳及线性动力学进展
-PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例
流体仿真分会场，演讲主题：
-ANSYS CFD 18新功能介绍
-ANSYS网格工具18介绍
-Icepak新功能介绍
-Fluent Meshing模板化前处理流程介绍（应用相关，汽车、航发、重型机械等相关）
-Fluent Overset Mesh应用介绍（应用相关，动部件模拟等相关）
-CFX中旋转机械模拟的新方法及其应用（旋转机械相关）
系统仿真分会场，演讲主题：
-ANSYS系统工程构架和蓝图
-ANSYS 18 基于模型的系统工程和安全性分析
-基于数字孪生和工业物联网的工业应用实践
-基于ANSYS18的系统建模与多学科仿真平台（支持Modelica、ROM和FMI）
-基于ANSYS 18的关键软件研发工程平台
