电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子，近日宣布推出新一代电力电子用铝包铜线——CucorAl Plus。该产品继承了CucorAl系列优异的电气与机械性能，同时拥有更加出色的可加工性。
“通过用CucorAl Plus替代铝线，客户可以在不进行设计变更的情况下，将电力电子模块的使用寿命延长4倍。”贺利氏电子总裁Klemens Brunner博士表示，“CucorAl Plus尤其适合电动汽车行业，该行业亟需能够在严苛环境下保持高可靠性的新型材料和电子元件。”
通过提升熔断电流能力将载流容量提高20%，CucorAl Plus有助于提高电力电子模块的功率密度。此外，该材料可耐受高达200℃的工作温度。
除了用于常规的键合和芯片技术，CucorAl Plus还适合各种敏感活性表面、直接敷铜基板、活性金属钎焊（AMB）基板和引线框架，并且与传统铝线键合设备兼容。
贺利氏电子中国区销售总监王建龙先生表示：“贺利氏不仅提供高品质材料，同时还为客户提供相关的工艺知识。在我们电力电子应用中心，贺利氏与客户共同开展工艺模拟和原型开发，从而帮助客户不断改进工艺。”
